外媒：三星預計Q4起存儲芯片供需關系或將發生變化
外媒：三星預計Q4起存儲芯片供需關系或將發生變化， 據《韓國經濟日報》援引未具名行業消息來源報道稱，三星電子面向主要智能手機制造商的DRAM和NAND閃存芯片價格上調了10-20％。主要智能手機制造商包括小米、OPPO和谷歌。 三星電子預計，從第四季度起存儲芯片市場的需求可能大于供應。 消息人士指出，這家芯片制造商計劃以更高的價格向生產Galaxy系列智能手機的三星移動業務部門供應存
查看詳情2023-9-15 17:40:00
安瑞森超大規模高純電子化學品、電子氣體及工業氣體島項目簽約
安瑞森超大規模高純電子化學品、電子氣體及工業氣體島項目簽約， 據淮安工業園區消息，9月14日，由江蘇安瑞森電子材料有限公司（以下簡稱“安瑞森”）投資的超大規模高純電子化學品、電子氣體及工業氣體島項目在園區簽約。 消息顯示，該項目將在園區建設12種國內技術領先的電子化學品、電子工業氣體和電子特氣生產線，一期項目建成后總產能約55 萬噸/年，年產值達15億元。項目建成后將成為全球最高等級的電子化學品
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230億SiC項目在列！重慶高新區重大項目名單出爐?
230億SiC項目在列！重慶高新區重大項目名單出爐?， 近期，重慶高新區改革發展局發布2023年重慶高新區重大項目名單，ST意法半導體與三安光電共建的重慶項目在列。 據悉，意法三安半導體項目預計總投資約230億元，由三安和意法半導體集團在重慶共同設立一家SiC外延、芯片合資代工公司，項目規劃用地約800畝，擬建設一條8英寸4萬片/月的SiC外延、晶圓制造生產線，主要用于新能源汽車電控芯片。
查看詳情2023-9-15 16:43:00
市值超600億美元！Arm成功上市，獲多家半導體大廠青睞
市值超600億美元！Arm成功上市，獲多家半導體大廠青睞， 時隔七年，英國半導體IP產業龍頭Arm重返公開市場。 美國當地時間9月14日，Arm正式在美國納斯達克上市，此次籌集資金48.7億美元，是2023年迄今為止最大規模的IPO。 Arm本次發行代碼為“ARM”，開盤價為每股美國存托股票56.10美元，首次公開發行價格為51美元，截止北京時間9月15日凌晨4點收盤價為63.59美
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SK集團會長崔泰源：“龍仁半導體集群，書寫挑戰和創新的歷史”
SK集團會長崔泰源：“龍仁半導體集群，書寫挑戰和創新的歷史”， ·訪問韓國龍仁半導體集群現場，檢查工程現狀、鼓勵員工 ·提出“未來競爭力”、“氣候正像”、“創新與共贏”的新藍圖和發揮作用 ·SK海力士將于2025年開工建設龍仁首座工廠，并在2027年竣工 2023年9月15日，SK海
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華實半導體新材料研發及測試生產基地項目預計10月封頂
華實半導體新材料研發及測試生產基地項目預計10月封頂， 據長沙發改消息，華實半導體新材料研發及測試生產基地項目一期于2023年4月啟動建設，目前已全面進入主體施工階段，部分設備已訂購，預計10月完成主體封頂并啟動設備進場安裝。 該項目位于瀏陽經開區，總用地面積約155畝，總建筑面積約16萬平方米。項目一期投資15億，用地76.6畝，建筑面積約8萬平米，新建2棟生產廠房、1棟測試樓、1棟食堂，建設半導
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三星推FO-PLP 2.5D先進封裝技術追趕臺積電
三星推FO-PLP2.5D先進封裝技術追趕臺積電， 韓國媒體指出，三星為了追上臺積電先進封裝人工智能(AI)芯片，將推出FO-PLP的2.5D先進封裝技術吸引客戶。 韓國媒體Etnews報導，三星DS部門先進封裝(AVP)團隊開始研發將FO-PLP先進封裝用于2.5D芯片封裝，可將SoC和HBM整合到矽中介層，建構成完整芯片。 2.5D封裝是近年人工智能芯片不可或缺的制程。以全球供
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雅克科技：子公司以不超過500億韓元收購SK Enpulse股權
雅克科技：子公司以不超過500億韓元收購SKEnpulse股權， 9月13日，江蘇雅克科技股份有限公司（以下簡稱“雅克科技”）發布公告稱，子公司江蘇雅克半導體材料有限公司與SK enpulseCo.,Ltd.(以下簡稱“SK enpulse公司”)簽署《股權收購協議》，約定雅克半導體以不超過500億韓元的價格購買SKenpulse公司持有的SKC-ENF ElectronicMaterialsLimi
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賽微電子：控股子公司MEMS微振鏡啟動量產
賽微電子：控股子公司MEMS微振鏡啟動量產， 9月13日，北京賽微電子發布公告稱，近日，公司控股子公司賽萊克斯北京以MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems的縮寫，即微電子機械系統，簡稱為微機電系統）工藝為某客戶制造的MEMS微振鏡完成了小批量試生產階段。 2023年9月13日，該客戶已與賽萊克斯北京同步簽署采購訂單，賽萊克斯北京開始進行MEMS微振鏡的商業化規模量
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業界翹盼的半導體行業“春天”，何時到來？
業界翹盼的半導體行業“春天”，何時到來？， 每一個半導體下行周期都會過去，但本輪的周期下行卻格外漫長。今年下半年出現了一些較好的跡象讓業界看到了復蘇的希望，但結合TrendForce集邦咨詢以及一些業界人士看法，業界翹盼的半導體行業“春天”，或許要晚些到來。以下將從晶圓代工、消費電子、存儲領域進行分析。 幾大頭部晶圓代工廠財報稍顯溫吞，起色不顯
查看詳情2023-9-14 14:05:00
最高5000萬元資助，深圳大力發展半導體等領域關鍵材料
最高5000萬元資助，深圳大力發展半導體等領域關鍵材料， 9月13日，深圳市工業和信息化局、深圳市發展和改革委員會、深圳市科技創新委員會，三部門聯合印發《深圳市關于推動新材料產業集群高質量發展的若干措施》（以下簡稱“《若干措施》”），推動新材料產業集群高質量發展。本措施自2023年9月13日起實施，有效期5年。
查看詳情2023-9-14 14:05:00
全球晶圓廠設備支出或于2024 年重返成長
全球晶圓廠設備支出或于2024年重返成長， SEMI國際半導體產業協會近日表示，受到芯片需求疲軟以及消費性產品、移動設備庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將從2022年的歷史高點995億美元下滑15%，來到840億美元。隨后于2024年回升15%，達到970億美元。 SEMI表示，2024年的晶圓廠設備支出有望隨著半導體庫存調整結束，以及高性能運算（HPC）、內存等需求增加而有所提升。202
查看詳情2023-9-14 14:04:00
盛美上海推出負壓清洗平臺，已收到采購訂單
盛美上海推出負壓清洗平臺，已收到采購訂單， 9月14日，半導體專用設備提供商盛美上海宣布推出負壓清洗平臺，以滿足芯粒和其他3D先進封裝結構清除助焊劑的獨特需求。 本次新產品由盛美上海與數家主要客戶合作開發完成，工藝性能出色，清洗后能夠做到無助焊劑殘留。盛美上海宣布已收到中國一家大型制造商對本產品的采購訂單，預計將于明年第一季度完成交付。 盛美上海介紹稱，清除回流焊后使用的助焊劑，是先
查看詳情2023-9-14 11:15:00
半導體領域又一收購案完成！
半導體領域又一收購案完成！， 近日，楷登電子（Cadence）宣布已完成此前宣布的收購活動，成功收購了RambusInc.公司的SerDes和存儲器接口PHYIP業務。 資料顯示，Rambus是業界領先的芯片和硅IP提供商，致力于提高數據速率和安全性。該公司將保留其數字IP業務，包括存儲器和接口控制器以及安全IP。 此次技術資產收購豐富了Cadence現有的IP組合，并增強了公
查看詳情2023-9-14 11:13:00
白皮書證實SK海力士DDR5是實現行業最優化數據中心的關鍵
白皮書證實SK海力士DDR5是實現行業最優化數據中心的關鍵， SK海力士攜手英特爾共同發布關于DDR5應用于英特爾CPU的性能驗證白皮書 較上一代產品，SK海力士DDR5DRAM使服務器帶寬提升70%，功耗降低14.4%
查看詳情2023-9-14 11:11:00
年產10萬噸高端光刻膠及超凈半導體功能化學品產業化項目簽約
年產10萬噸高端光刻膠及超凈半導體功能化學品產業化項目簽約， 據自貢發布消息，9月7日，國內一科技公司與自貢市沿灘區簽訂項目合作協議，擬投資年產10萬噸高端光刻膠及超凈半導體功能化學品產業化項目。 該項目擬投資10億元，占地約140畝，計劃建設光刻膠、電子級雙氧水、電子級硝酸、電子級氫氟酸、刻蝕液、顯影液、剝離液、清洗液、高純電子級硫酸以及溶劑回收等生產線。項目建成達產后，預計年銷售收入超17億元。
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中科艾爾超潔凈氣路系統關鍵零部件、管件及存儲集成生產項目開工
中科艾爾超潔凈氣路系統關鍵零部件、管件及存儲集成生產項目開工， 據“中科艾爾科技有限公司AR”消息，9月4日，滄州市舉行2023年第三季度重點項目推進會，渤海新區、黃驊市分會場設在港城產業園區中科艾爾（滄州）精密制造有限公司項目現場。 目前，中科艾爾二期項目開工建設，新項目占地13.3萬平米,建筑面積約12萬平米，建設內容為年產500萬件的超潔凈氣路系統關鍵零部件生產線、年產1000萬米的超潔凈管件
查看詳情2023-9-14 9:45:00
華為和小米宣布達成全球專利交叉許可協議
華為和小米宣布達成全球專利交叉許可協議， 9月13日，華為和小米宣布達成全球專利交叉許可協議，該協議覆蓋了包括5G在內的通信技術。 此前8月25日，華為剛與愛立信宣布簽訂長期全球專利交叉許可協議，該協議包括3/4/5G蜂窩技術在內的覆蓋了3GPP，ITU，IEEE，IETF等廣泛的標準相關基本專利，覆蓋通信網絡基礎設施和終端設備銷售。根據協議，雙方都許可對方在全球范圍內使用自身持有的標準專利技術。
查看詳情2023-9-13 17:47:00
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