重大突破！中國功率半導體封測再添“利器”
來源：全球半導體觀察整理， IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種功率半導體器件，俗稱電力電子裝置的“心臟”，作為國家戰略性新興產業，在高鐵、新能源汽車、軌道交通、智能電網、航空航天等領域應用極廣。 近日，由中科院高能物理研究所濟南研究部（濟南中科核技術研究院）自主研發的全自動IGBT缺陷X射線三維檢測設備已經正式亮相。 該設備基于X射線計算機層析成像技術，并將人工智能（AI）算法引入
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2023山西重點工程項目名單確定：中國電科、海納半導體等在列
來源：全球半導體觀察整理， 近日，山西省人民政府辦公廳印發2023年省級重點工程項目名單。根據名單，涉及半導體領域的項目包括國家第三代半導體技術創新中心、工程研究中心創建項目（前期），中北高新區半導體硅材料產業基地項目，中國電科（山西）碳化硅材料產業基地二期項目，晉城經開區星心半導體封裝項目，晉城智芯半導體封裝封測項目，海納半導體硅單晶生產基地項目，華芯晶圖年產720萬片藍寶石平片項目等。
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大普微高端存儲獲高度認可，企業級SSD嶸神5拿下重磅獎項
來源：全球半導體觀察， 4月27-28日，第六屆數字中國建設峰會（簡稱“數字峰會”）于福州正式舉行。自舉辦以來，數字峰會全面貫徹落實習近平總書記關于網絡強國的重要思想，廣泛凝聚起社會各界關于加快建設網絡強國、數字中國、數字社會的共識。數字峰會已經成為我國數字中國建設最新成果展示平臺和匯聚全球力量助推數字中國建設的合作平臺。
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展望存儲后市，三星、SK海力士與美光這樣看待
來源：全球半導體觀察， 受經濟逆風、消費電子需求低迷、存儲芯片價格下跌等因素影響，存儲大廠普遍業績承壓，三星電子公布的最新財報同樣如此。 三星存儲業務下滑，DRAM、NANDFlash表現不同 4月27日，三星電子公布2023年第一季度的財報。一季度三星營業收入為63.7萬億韓元，同比下降18%；營業利潤為6400億韓元，同比下降95
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TCL三大產業攜超百種前沿科技產品亮相AWE 2023
TCL三大產業攜超百種前沿科技產品亮相AWE2023， 4月27日,中國家電及消費電子博覽會(以下簡稱AWE2023
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基本半導體車規級碳化硅芯片產線正式通線
來源：全球半導體觀察整理， 4月24日，基本半導體車規級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳市光明區舉行。此次車規級碳化硅芯片產線的成功通線，是基本半導體打造國產碳化硅功率器件IDM領先企業的一大重要戰略布局。 據官微介紹，基本半導體車規級碳化硅芯片產線項目獲得國家工信部的產業專項支持，并連續兩年入選深圳市年度重大項目，廠區面積13000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等專業設備，主要產品為
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又一家碳化硅功率芯片企業宣布完成數億元A+輪融資
來源：全球半導體觀察整理， 4月26日，清純半導體（寧波）有限公司（以下簡稱“清純半導體”）宣布完成數億元A+輪融資。本輪融資由蔚來資本、士蘭微及其戰略基金、華登國際聯合領投，老股東高瓴創投（GL Ventures）持續加注，同時獲得宏微科技、鴻富資產及多家電源和光伏企業等機構鼎力支持。本次融資將用來進一步完善供應鏈布局、擴大團隊、建設量產實驗室并支撐產品上量。 清純半導體成立于2021年3月，
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半導體下游行業設備需求增加，盛美上海Q1凈利潤同比增長2937.19%
來源：全球半導體觀察整理， 4月26日，盛美上海公布2023年第一季度報告，公司營業收入6.16億元，同比增長74.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.31億元，上年同期盈利431.12萬元，同比增長2937.19%。 盛美上海表示，報告期，公司營業收入增長主要原因是受益于國內半導體下游行業設備需求的不斷增加及公司產品的競爭優勢，新客戶拓展、新市場開發取得顯著成效、新產品得到客戶認可，訂單量
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楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP
來源：全球半導體觀察整理， 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術的Cadence?16GUCIe?2.5D先進封裝IP成功流片。 該IP采用臺積電3DFabric?CoWoS-S硅中介層技術實現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。 據悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流
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復旦微電推出NAND Flash及EEPROM存儲器新品
來源：全球半導體觀察， 4月27日，上海復旦微電子集團股份有限公司今日舉辦線上發布會，推出FM25/FM29系列SLC NAND，FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超寬壓系列EEPROM，以及符合AEC-Q100的車規FM24C/FM25系列EEPROM等非揮發存儲新產品。
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瞄準半導體！日韓出擊
來源：全球半導體觀察， 據日媒《共同社》報道，4月26日，日本決定，將對本土投資目標從80萬億日元上調至100萬億日元（約合人民幣5.2萬億元）。 根據報道，截至2022年底，日本對日直接投資余額為46.6萬億日元，政府力爭增至2倍以上。政府將促進投資半導體等戰略領域，或積極從海外吸納人才，以期帶動經濟增長。 據了解，新目標寫入了26日敲定的對日投資擴大行動計劃。針對半導體、數字化
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芯耀輝榮登戰略性新興企業榜TOP100
芯耀輝榮登戰略性新興企業榜TOP100，依托企名片的大數據優勢，企名創服已連續4年發布企業榜單。本次企業榜單基于國內企業近三年“市場”、“創新”、“團隊”、“商業化潛力”四大維度十二項指標進行綜合評定，最后評選出近五年成立的戰略性新興企業Top100。芯耀輝憑借突出的市場競爭優勢、創新的接口IP技術、頂尖的精英人才團隊和杰出的商業落地能力獲此殊榮，充分證明了芯耀輝在接口IP領域的技術實力和綜合競爭力，也是對芯耀輝近3年來發展的高度肯定。芯耀輝擁有國內最齊全的接口I
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實現億級量產規模，北斗系統終端產品總保有量超12億臺
來源：全球半導體觀察整理， 當前，北斗系統在國內已實現主用地位，在眾多行業領域實現規?；瘧?，成為賦能經濟社會發展的重要科技力量。北斗芯片、模塊、天線等系列基礎產品已經實現億級量產規模。 截至目前，全國具有北斗定位功能的終端產品社會總保有量超過12億臺/套，搭載國產北斗高精度定位芯片的共享單車投放已突破500萬輛。 現階段，中國北斗廣泛應用于經濟社會發展各行業各領域，與大數據、物聯網
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德國博世收購美國TSI，全球半導體領域再添并購案
來源：全球半導體觀察， 據國外媒體報道，德國博世集團于本周三表示，將收購美國芯片制造商TSI半導體公司的資產，以擴大其碳化硅芯片（SiC）的半導體業務。 目前，博世和TSI公司已經達成協議，但并未透露此次收購的具體細節，且這項收購還需要得到監管部門的批準。 資料顯示，TSI是專用集成電路(ASIC)的代工廠。目前，主要開發和生產200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和
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規模創新高，2023第23屆立嘉展整裝待發
黨的二十大報告提出：建設現代化產業體系，推動制造業高端化、智能化、綠色化發展。為川渝制造業發展創造新賽道、提供新機遇。與此同時，隨著裝備制造業的不斷發展，裝備智能化、數字化逐漸成為制造業的發展方向。作為裝備制造業內最大規模的展覽會之一，立嘉國際智能裝備展覽，黨的二十大報告提出：建設現代化產業體系，推動制造業高端化、智能化、綠色化發展。為川渝制造業發展創造新賽道、提供新機遇。與此同時，隨著裝備制造業的不斷發展，裝備智能化、數字化逐漸成為制造業的發展方向。作為裝備制造業內最大規模的展覽會之一，立
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上海：聚力招引集成電路、生物醫藥、人工智能“三大先導產業”
來源：全球半導體觀察整理， 近日，上海市人民政府辦公廳印發《關于新時期強化投資促進加快建設現代化產業體系的政策措施》（以下簡稱“《措施》”），圍繞芯片設計、制造、封測、裝備、材料等領域，積極招引硬實力優質企業落地。對引進符合條件的零部件、原材料等集成電路裝備材料重大項目和EDA等高端軟件項目，給予不超過項目投資的30%、最高１億元的支持。以下是該政策的部分
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傳和碩將成蘋果iPhone15 Pro系列供應商
來源：全球半導體觀察整理， 據中國臺灣媒體經濟日報報道，近日供應鏈傳出蘋果將和碩及立訊精密納入iPhone15Pro系列高端機型供應商，和碩今（26）日股價開盤后最高上漲0.9元新臺幣。 市場消息稱，蘋果增加供應鏈陣容，納入和碩及立訊精密成為iPhone15系列供應商，預計和碩將
查看詳情2023-4-27 9:54:00
北郵、西工大等超20所學校獲批新增“集成電路設計與集成系統”本科專業
來源：全球半導體觀察， 近日，教育部公布2022年度普通高等學校本科專業備案和審批結果。 從名單來看，超20所學校獲批新增“集成電路設計與集成系統”本科專業，包括北京郵電大學、西北工業大學、南京工程學院、廈門理工學院、山東科技大學、廣州大學、湖南工商大學等。
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總投資22億元，邁特光電光掩膜版項目在重慶兩江新區開工
來源：全球半導體觀察整理， 據重慶兩江新區消息，4月24日，重慶邁特光電光掩膜版項目在重慶兩江新區開工。項目總投資22億元，預計明年開始生產，計劃2024年第四季度開始量產。 顯示面板用光掩膜版是顯示面板生產過程中的核心關鍵器具之一。重慶邁特光電有限公司由HOYA（豪雅）株式會社
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ASML將與埃因霍溫理工大學合作建立新研究中心 預計耗資數億歐元
來源：全球半導體觀察整理， 荷蘭半導體設備制造商ASML近日表示，將與埃因霍溫理工大學（Eindhoven'sTechnicalUniversity）合作建立一個包括無塵室在內的新研究中心，該項目預計耗資數億歐元。 據路透社報道，埃因霍溫理工大學表示，預計該項目每年將在半導體制造相關領域培
查看詳情2023-4-27 9:13:00
印度半導體產業或將再迎來一家國際大廠
來源：全球半導體觀察， 印度發力半導體產業大動作連連，近期市場傳來新消息，國際大廠美光有望獲得印度補助，在印度建設封裝測試與模組廠。 投資10億美元？美光或在印度設廠 近日外媒報道，美光將獲印度批準，投資10億美元在印度建設封裝測試與模組產線。 根據印度此前發布的半導體補助計劃，如果投資內容符合補貼范圍，印度將提供投資額的5
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功率半導體“放量年”，IGBT、MOSFET與SIC的思考
來源：全球半導體觀察， 4月24日，東芝電子元器件及存儲裝置株式會社宣布，在石川縣能美市的加賀東芝電子公司舉行了一座可處理300毫米晶圓的新功率半導體制造工廠的奠基儀式。該工廠是其主要的分立半導體生產基地。施工將分兩個階段進行，第一階段的生產計劃在2024財年內開始。東芝還將在新工廠附近建造一座辦公樓，以應對人員的增加。 此外，今年2月下旬，日經亞洲報道，東芝計劃到2024年將碳化硅功率半導
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加大研發和資源投入，長電科技布局未來市場發展
來源：全球半導體觀察整理， 2023年4月25日，長電科技公布了2023年第一季度財務報告。財報顯示，2023年第一季度公司實現營業收入人民幣58.6億元，凈利潤1.1億元。 2022年下半年以來，消費電子需求疲軟，芯片行業庫存高，企業面臨的市場壓力加劇。為積極有效應對市場變化，長電科技面向
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上海：招引集成電路等三大先導產業，項目最高可獲億元支持
來源：全球半導體觀察， 近日，上海市人民政府辦公廳印發《關于新時期強化投資促進加快建設現代化產業體系的政策措施》（以下簡稱“《措施》”），圍繞芯片設計、制造、封測、裝備、材料等領域，積極招引硬實力優質企業落地。對引進符合條件的零部件、原材料等集成電路裝備材料重大項目和EDA等高端軟件項目，給予不超過項目投資的30%、最高１億元的支持。以下是該政策的部分內容： 01 推出招
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安森美和極氪簽署碳化硅功率器件長期供應協議
安森美和極氪簽署碳化硅功率器件長期供應協議，安森美EliteSiC器件將助力極氪提升其智能電動汽車(EV)續航里程2023年4月26日—智能電源和智能感知技術的領導者安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON）和豪華智能純電品牌極氪智能科技（ZEEKR）宣布雙方簽署長期供應協議（LTSA）。安森美將為極氪提供EliteSiC碳化硅（SiC）功率器件，以提高其智能電動汽車（EV）的能效，從而提升性能，加快充電速度，延長續航里程。
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