• 2023年第四季全球智能手機產量同比增長約12.1%,全年約11.66億支|TrendForce集邦咨詢

    據TrendForce集邦咨詢研究顯示,全球智能手機產量在2023年第三季終結連續8個季度的年衰退,至第四季品牌進行年末沖刺以鞏固市占率,帶動去年第四季智能手機產量同比增長12.1%,約3.37億支,而2023全年產量約11.66億支,年減2.1%。,

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    2024-3-11 17:58:00
  • 2納米先進制程已近在咫尺!

    近日,IC設計大廠美滿電子(Marvell)宣布與臺積電的長期合作關系將擴大至2納米,并開發業界首見針對加速基礎設施優化的2納米半導體生產平臺。, 近日,IC設計大廠美滿電子(Marvell)宣布與臺積電的長期合作關系將擴大至2納米,并開發業界首見針對加速基礎設施優化的2納米半導體生產平臺。 目前,行業內最先進的先進制程量產技術是3納米工藝,由三星電子和臺積電制造。隨著英特爾拿下ASML的首臺光刻機

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    2024-3-11 17:36:00
  • HBM,又一半導體大廠出擊

    AI狂歡熱潮下,HBM已然成為大廠們布局的重點,近期又一存儲大廠有新動作。, AI狂歡熱潮下,HBM已然成為大廠們布局的重點,近期又一存儲大廠有新動作。 據《THEELEC》外媒報道,三星電子擬設立HBM開發辦公室,以提高其HBM競爭力。團隊規模尚未確定,三星HBM工作組團隊有望進行升級。 報道指出,如果該工作組升級為開發辦公室,屆時三星將組建專門針對HBM開發的設計團

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    2024-3-11 17:36:00
  • 英飛凌推出新型固態隔離器,交換速度更快,功耗降低高達70%

    【2024年3月11日,德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)在美國國際電力電子應用展覽會(APEC)上推出全新固態隔離器產品系列。,【2024年3月11日,德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)在美國國際電力電子應用展覽會(APEC)上推出全新固態隔離器產品系列。該系列可實現更快速、可靠的電路交換,并擁有光學固態繼電器(SSR)所不具備的保護功能。這些隔離器

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    2024-3-11 13:58:00
  • 國創中心車規功率半導體測試實驗室在北京亦莊啟用

    據國創中心公眾號消息,近日,國家新能源汽車技術創新中心車規功率半導體測試實驗室正式投入運營,為汽車半導體的技術進步和質量提升提供支撐。, 據國創中心公眾號消息,近日,國家新能源汽車技術創新中心車規功率半導體測試實驗室正式投入運營,為汽車半導體的技術進步和質量提升提供支撐。 由于車規功率半導體具有高可靠性、高效率、高功率密度、快速開關能力、耐高溫特性等特點,因此需要通過嚴格的質量認證和測試來確保其質量

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    2024-3-11 13:53:00
  • 裕太微電子總部基地項目開工

    據蘇州科技城消息,3月8日,裕太微電子總部基地項目在蘇州高新區開工建設,將打造核心技術研發中心,推動光子及集成電路產業發展。, 據蘇州科技城消息,3月8日,裕太微電子總部基地項目在蘇州高新區開工建設,將打造核心技術研發中心,推動光子及集成電路產業發展。 裕太微電子總部基地項目坐落于太湖科學城功能片區,主要用于完善和擴大裕太微電子核心技術研發中心。項目強化車規級芯片與汽車產業鏈協同,構建更加融合的網狀

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    2024-3-11 13:52:00
  • 蘇州科陽半導體有限公司二期工程項目開工奠基

    據蘇州工業園區蘇相合作區發布消息,3月8日,蘇州科陽半導體有限公司二期工程項目開工奠基。, 據蘇州工業園區蘇相合作區發布消息,3月8日,蘇州科陽半導體有限公司二期工程項目開工奠基。 二期工程項目新廠房配備先進的、高度自動化的半導體生產和測試設備,同時融入環保和廠務設備,以確保生產過程的高效和可持續發展。還將建設一座綜合樓,以滿足未來管理和研發的需求。 資料顯示,蘇州科陽半導體有限公司

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    2024-3-11 13:52:00
  • 利揚芯片計劃斥資不超過2億元設立全資子公司

    3月7日,利揚芯片發布公告稱,公司擬使用不超過2億元在東莞市設立全資子公司,其中0.5億元作為注冊資本,1.5億元作為資本公積,公司持股比例為100%。, 3月7日,利揚芯片發布公告稱,公司擬使用不超過2億元在東莞市設立全資子公司,其中0.5億元作為注冊資本,1.5億元作為資本公積,公司持股比例為100%。 該公司表示,近日,上述全資子公司已完成工商登記設立手續,并取得了東莞市市場監督管理局

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    2024-3-11 13:51:00
  • 英飛凌推出PSoC? 車規級4100S Max系列, 支持性能更強大的第五代CAPSENSE?技術

    【2024年3月8日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)推出全新車規級PSoC?4100SMax系列。,【2024年3月8日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/ OTCQX代碼:IFNNY)推出全新車規級PSoC?4100S Max系列。這一微控制器器件系列具有更佳的閃存密度、通用輸入輸出接口(GPIO)、CAN-FD和硬件安全性,擴展了采用CAPSENSE?技術的英飛凌汽車車身/暖

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    2024-3-11 10:18:00
  • 聯想原董事長逝世!

    3月6日,中國科學院計算技術研究所官網發布訃告,中國共產黨黨員、著名計算機專家、中國科學院計算技術研究所原所長、聯想控股股份有限公司原董事長曾茂朝,因病醫治無效,于2024年3月4日22時48分在北京逝世,享年92歲。,

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    2024-3-8 17:28:00
  • 這家氮化鎵相關廠商或將赴港上市

    近日,據《路透社》旗下IFR報道,英諾賽科正計劃最早于今年內,在香港進行IPO,融資規模約3億美元。 , 近日,據《路透社》旗下IFR報道,英諾賽科正計劃最早于今年內,在香港進行IPO,融資規模約3億美元。 據悉,英諾賽科成立于2015年12月,是一家致力于第三代半導體硅基氮化鎵外延及器件研發與制造的高新技術企業。 產能方面,英諾賽科采用IDM全產業鏈模式,現擁有兩座8英寸硅基氮化鎵

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    2024-3-8 15:43:00
  • 存儲大廠10億美元加碼HBM先進封裝

    SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長認為,半導體行業前50年都在專注芯片本身的設計和制造,但是,下一個50年,一切將圍繞芯片封裝展開。, SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長認為,半導體行業前50年都在專注芯片本身的設計和制造,但是,下一個50年,一切將圍繞芯片封裝展開。 據彭博社報道,SK海力士(SK Hynix)今年將在韓國投資超過10億美元,用于擴大和改進其芯片制造的最后步驟,即先進

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    2024-3-8 15:43:00
  • 晶盛機電披露碳化硅進展

    晶盛機電自2017年開始碳化硅產業布局,聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設備兩大業務。公司已掌握行業領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝,量產晶片的核心位錯達到行業領先水平,2023年11月公司正式啟動了“年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片”項目,目前已實現批量生產與銷,

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    2024-3-8 11:31:00
  • 希爾電子功率半導體新項目廠房預計下半年投用

    3月5日,據“樂山發布”消息,位于四川樂山高新區的希爾電子功率半導體新項目廠房預計在今年下半年逐步投用,屆時該公司將新增4個品類的生產線。,3月5日,據“樂山發布”消息,位于四川樂山高新區的

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    2024-3-8 11:29:00
  • 前2個月全國集成電路出口1607.1億元,增長28.6%

    3月7日,海關總署公布全國進出口重點商品量值數據。前2個月,機電產品*進口累計金額為9740.8億元,累計比去年同期增長11%;出口累計金額為22167.1億元,累計比去年同期增長11.8%.,

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    2024-3-8 10:02:00
  • 在達芬奇高速測試插座后,史密斯英特康希冀繼續領先老化測試插座市場

    科技讓生活更加便捷,我們的生活中已經離不開各種高精密的電子產品工具。,科技讓生活更加便捷,我們的生活中已經離不開各種高精密的電子產品工具。那么制造商如何確保向最終用戶提供的這些電子產品都在最佳狀態運行,滿足客戶的使用需求?現代電子產品都需要一個必不可少的組件—半導體,被視為現代電子產品的大腦。半導體的可靠性直接影響了終端產品為用戶提供的使用體驗。為了保證半導體的可靠性,制造商必須通過嚴格的半導體測試來檢測和消除可能存在的缺陷和故障。老化測試是一種關鍵的可靠性測試方法,旨在檢

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    2024-3-7 18:05:00
  • 英飛凌攜手Aurora Labs為汽車行業提供優化的預測性維護解決方案, 提升駕駛安全至全新水平

    【2024年1月11日,德國慕尼黑和美國拉斯維加斯訊】英飛凌科技股份公司與極光實驗室(AuroraLabs,以下同)在CES2024上發布了一套全新的人工智能(AI)解決方案,可提高轉向、制動、安全氣囊等關鍵汽車部件的長期可靠性與安全性。,【2024年1月11日,德國慕尼黑和美國拉斯維加斯訊】英飛凌科技股份公司與極光實驗室(AuroraLabs,以下同)在CES 2024上發布了一套全新的人工智能(AI)解決方案,可提高轉向、制動、安全氣囊等關鍵汽車部件的長期可靠性與安全性。兩家公司聯手打造

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    2024-3-7 18:03:00
  • 英飛凌科技旗下Imagimob可視化Graph UX改變邊緣機器學習建模

    【2024年2月19日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司旗下公司Imagimob對其ImagimobStudio做出更新。,【2024年2月19日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司旗下公司Imagimob對其Imagimob Studio做出更新。用戶現在可以將他們的機器學習(ML)建模流程可視化,并利用各種先進功能更加高效、

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    2024-3-7 18:01:00
  • 英飛凌與威邁斯加強合作,為電動汽車提供節能經濟的快速充電服務

    【2024年3月4日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)的新型CoolSiC?混合分立器件采用TRENCHSTOP?5快速開關IGBT和CoolSiC肖特基二極管。,【2024年3月4日

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    2024-3-7 18:00:00
  • 紫光新一代車規MCU獲功能安全最高認證,攜手安謀科技深化車芯市場布局

    近日,紫光同芯宣布,其搭載Arm?Cortex?-R52+內核的新一代THA6系列MCU,近日,紫光同芯宣布,其搭載Arm? Cortex?-R52+內核的新一代THA6系列MCU,順利通過了國際權威認證機構SGS關于功能安全開發流程體系和功能安全產品設計的評估,榮獲符合ISO 26262標準的ASILD等級功能安全流程體系認證、功能安全ASILD Ready產品認證兩項資質。這標志著該款產品成為國內首顆通過ASILD產品認證的Arm Cortex-R52+內核MCU芯片,達到了功能

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    2024-3-7 17:58:00
  • 臺積電先進制程/封裝擴產持續,全臺北中南大規模建廠

    臺積電不只海外擴產,中國臺灣也持續進行,董事長劉德音承諾,中國臺灣投資持續進行,目前市場消息,除了2納米廠及先進封裝廠,接下來更先進1納米也將興建八至十座工廠,因應市場需求。,臺積電不只海外

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    2024-3-7 17:55:00
  • 業界:2024年1月全球半導體銷售額同比增長15.2%

    3月4日,半導體行業協會(SIA)宣布,2024年1月全球半導體行業銷售額總計476億美元,較2023年1月的413億美元增長15.2%,但較2023年12月的487億美元環比下降2.1%。,

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    2024-3-7 17:55:00
  • 渭南圓益半導體存儲芯片材料配套項目開工

    據渭南日報報道,3月1日,渭南圓益半導體存儲芯片材料配套項目開工儀式在渭南經開區舉行。項目總占地面積約11畝,總投資約1.26億元人民幣。,

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    2024-3-7 17:55:00
  • 西部數據NAND Flash業務拆分最新進展,新任CEO揭曉

    3月5日,西部數據宣布,在NANDFlash業務拆分后,將保留原名,專注經營核心HDD業務,并表示這一分拆過程有望在2024年下半年完成。與此同時,將為即將分拆的閃存和傳統硬盤業務任命CEO。,

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    2024-3-7 17:55:00
  • 停工?半導體大廠最新回應

    《themercurynews》近期報道,由于行業放緩,高塔半導體計劃對其美國紐波特海灘市(NewportBeach)的大部分業務進行為期三周的停工,此舉將使近700名員工休假。停工期間,設備將保持“熱停機狀態”,工廠未工作地區的電力將被關閉。,

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    2024-3-7 17:55:00
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