• 下一個“黑馬”賽道,MRAM存儲器市場蠢蠢欲動

    據日經新聞網報道,近期晶圓代工廠商力積電(PSMC)傳出將和日本新創企業合作,目標在2029年量產MRAM,將利用力積電計劃在日本興建的晶圓廠第2期工程產線進行量產。,

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    2024-2-21 11:50:00
  • 山東青島三大芯片相關項目集中開工

    據青島自貿片區消息,2月19日,青島自貿片區、中德生態園舉行2024年重點項目集中開工儀式,總投資約73億元的16個重點項目集中開工。本次集中開工的重點項目涵蓋集成電路、智能制造、基因與細胞診療、數字經濟等7個行業領域。, 據青島自貿片區消息,2月19日,青島自貿片區、中德生態園舉行2024年重點項目集中開工儀式,總投資約73億元的16個重點項目集中開工。本次集中開工的重點項目涵蓋集成電路、智能制造、基因與細胞診療

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    2024-2-21 9:52:00
  • 湖州產投芯片封裝測試及模組制造產業鏈制造基地項目開工奠基

    據湖州產業集團消息,2月18日,產芯芯片封裝測試制造基地項目正式開工奠基,由湖州市產業集團投資建設。, 據湖州產業集團消息,2月18日,產芯芯片封裝測試制造基地項目正式開工奠基,由湖州市產業集團投資建設。 產芯芯片封裝測試制造基地位于湖州南太湖新區康山片區,總投資50.5億元,總用地約350畝,新增建筑面積約40萬平方米,購置晶圓研磨機、激光切割機等設備,建成后形成年產60萬片8寸/12寸晶圓封裝測

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    2024-2-21 9:21:00
  • 華為、阿里、百度、地平線…國內8家AI芯片廠商梳理

    ChatGPT大放異彩之后,OpenAI公司于今年春節期間發布了文生視頻模型Sora,可以用文字指令生成長達1分鐘的高清視頻,AI技術從文本、圖像滲透進視頻領域,再次引發業界對生成式AI的討論與關注。, ChatGPT大放異彩之后,OpenAI公司于今年春節期間發布了文生視頻模型Sora,可以用文字指令生成長達1分鐘的高清視頻,AI技術從文本、圖像滲透進視頻

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    2024-2-20 15:15:00
  • 上海重大工程清單公布:中芯國際、華為、盛美半導體、積塔半導體等項目在列

    近日,2024年上海市重大工程清單正式公布,計劃安排正式項目191項,其中,科技產業類76項;另計劃安排預備項目26項。, 近日,2024年上海市重大工程清單正式公布,計劃安排正式項目191項,其中,科技產業類76項;另計劃安排預備項目26項。 具體到76項科技產業類看,計劃建成14項

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    2024-2-20 15:15:00
  • 又一家SiC相關廠商擬A股IPO!

    2月18日,證監會披露了關于芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導備案報告(以下簡稱報告)。, 2月18日,證監會披露了關于芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導備案報告(以下簡稱報告)。 報告顯示,2024年1月30日,海通證券

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    2024-2-20 15:15:00
  • 換個賽道再卷!魅族停止傳統“智能手機”新項目,AIl in AI

    換個賽道再卷!魅族停止傳統“智能手機”新項目,AIlinAI,魅族科技發文稱,公司決定AllinAI,將停止傳統“智能手機”新項目,全力投入“明日設備”AIForNewGenerations,邁入前景廣闊的AI科技新浪潮。從最早的MP3到智能手機,魅族都做出了舉世矚目的成績,而如今投入AI,是它的又一次轉型,魅族能取得怎樣的成績讓人期待。站上風口,又急流勇退2003年,黃章在珠海創立了魅族科技,進軍MP3市場

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    2024-2-20 14:42:00
  • 混合ToF彌補單一ToF不足實現全面深度傳感

    混合ToF彌補單一ToF不足實現全面深度傳感,廣為人知的傳感技術,已經在各個領域中應用得十分廣泛。ToF的測距原理其實并不復雜,通過給目標連續發送光信號或脈沖,然后用傳感器接收從物體返回的光,計算探測光的飛行時間來得到目標物距離。單一ToF到混合ToF提到ToF技術,目前有iToF和dToF之分。iToF,indirectTime-of-Flight,是一種間接的光飛行時間傳感方法,通過測量相位偏移來間接測量光的飛行時間,而不

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    2024-2-20 14:40:00
  • 美國政府將向格芯提供15億美元補貼 支持其擴大芯片生產

    據外媒報道,2月19日,美國政府表示,作為美國《芯片與科學法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15億美元資金,用于支持該公司擴大其在紐約和佛蒙特州的芯片生產。,

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    2024-2-20 11:56:00
  • All in AI!魅族宣布停止傳統智能手機新項目

    2024年2月18日,魅族科技官方宣布,決定AllinAI,將停止傳統「智能手機」新項目,全力投入「明日設備」AIForNewGenerations,邁入前景廣闊的AI科技新浪潮。,

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    2024-2-20 11:55:00
  • 珠海高新區:年內形成半導體與集成電路等4個百億級戰略性新興產業集群

    據珠海高新區消息,2月18日,在珠海市高質量發展大會上,珠海高新區黨工委書記趙適劍指出:“2024年,珠海高新區地區生產總值增長目標為8%,力爭實現兩位數增長,

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    2024-2-20 11:53:00
  • 傳高合汽車官宣停產6個月

    市場消息稱,2月18日高合汽車在內部大會上宣布,即日起將停工停產6個月,市場消息稱,2月18日高合汽車在內部大會上宣布,即日起將停工停產6個月。2月18日前高合汽車正常發放員工工資,3月15日之前留職員工

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    2024-2-20 11:48:00
  • 索尼與希捷共研HDD硬盤容量翻倍技術

    索尼已成功研發出用于大容量機械硬盤(HDD)的半導體激光器,容量可達到30TB。,據日媒報道,索尼已成功研發出用于大容量機械硬盤(HDD)的半導體激光器,可使硬盤的存儲容量翻倍,用于存儲大量人工智能數據。 據悉,索尼半導體與美國HDD大廠希捷科技共同開發了該技術,從存儲容量來看,3.5英寸HDD的容量可達到30TB,為此前的2倍。報道稱,希捷將從今年春季開始量產大容量HDD,索尼計劃從今年5月起量產

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    2024-2-20 10:00:00
  • 中國信通院:中國AI專利申請量占64%,位列全球第一

    《全球數字經濟白皮書(2023年)》顯示,中國AI專利申請量占全球64%,位列世界第一。,近日,據中國信通院最新發布的《全球數字經濟白皮書(2023年)》顯示,從2013年到2023年Q3,全球AI專利申請量累計達到129萬件,全球AI專利授權量累計超過51萬件。其中,中國AI專利申請量占全球64%,位列世界第一。 此外,在論文發表方面,截至2023年Q3,全球發表了117萬篇AI論文。其中

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    2024-2-20 9:58:00
  • 訂單需求放緩,預估2024年第一季MLCC出貨量環比減少7%|TrendForce集邦咨詢

    TrendForce集邦咨詢:訂單需求放緩,預估2024年第一季MLCC出貨量環比減少7%,TrendForce集邦咨詢:訂單需求放緩,預估2024年第一季MLCC出貨量環比減少7%

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    2024-2-19 15:21:00
  • 廣東省集成電路產業發展進入快車道!比亞迪王傳福、粵芯陳衛這樣說

    2月18日,廣東省高質量發展大會在深圳召開。,2月18日,廣東省高質量發展大會在深圳召開。

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    2024-2-19 15:14:00
  • 英國將打造5G通信領域射頻GaN器件自主供應鏈

    近日,化合物半導體應用(CSA)Catapult披露消息,英國想要通過一個名為ORanGaN項目,來構建一個全新的主權供應鏈,專注于研發5G通信的英國射頻(RF)氮化鎵(GaN)產品和設備。,

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    2024-2-19 15:12:00
  • 半導體設備市場謹慎樂觀,亮點還是有的

    近期,全球營收前四的半導體設備廠商接連公布2023年年報或2024年最新季報。圍繞2024年半導體設備的增長支點、技術重點、宏觀形勢,頭部企業劃了這些重點。,近期,全球營收前四的半導體設備廠商接連公布2023年年報或2024年最新季報。圍繞2024年半導體設備的增長支點、技術重點、宏觀形勢,頭部企業劃了這些重點。

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    2024-2-19 13:50:00
  • 挑戰泛林集團,東京電子2025年推新型蝕刻機,可生產超400層堆疊NAND芯片

    全球半導體設備龍頭東京電子表示,將于2025年開始發貨其正在開發的新型蝕刻設備,據悉該新型蝕刻機目前正在開發中,將用于在超過400層堆疊的NAND芯片上蝕刻通道孔,

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    2024-2-19 11:40:00
  • 湖南:加強集成電路、基礎軟件等關鍵技術突破

    湖南:加強集成電路、基礎軟件等關鍵技術突破, 近日,在湖南省第十四屆人民代表大會第二次會議上,湖南省省長毛偉明作政府工作報告提出: 培育壯大新興產業。加快融合化集群化發展,打造一批根植湖南、競爭力凸顯的新興產業集群。數字產業緊扣發展先進計算、新一代半導體、新型顯示、智能終端,加快打造全

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    2024-2-19 10:08:00
  • 銀邦股份精整智能制造基地等三個項目簽約落地無錫高新區

    據悉,銀邦金屬復合材料股份有限公司致力于鋁合金復合材料、多金屬復合材料研發和生產,是國內規模最大的鋁合金復合板帶箔生產企業之一。其擁有江蘇省金屬層狀復合材料重點實驗室、江蘇省企業技術中心、美的-銀邦聯合創新實驗室等9個研發平臺,累計授權專利85件,參與制定國家, 據悉,銀邦金屬復合材料股份有限公司致力于鋁合金復合材料、多金屬復合材料研發和生產,是國內規模最大

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    2024-2-19 10:08:00
  • 硅晶圓市場預警,短期難以復蘇?

    近期,硅晶圓大廠SUMCO(日本勝高)發出示警稱,公司本季度獲利恐銳減95%,短期內硅晶圓需求恐難以復蘇。, 近期,硅晶圓大廠SUMCO(日本勝高)發出示警稱,公司本季度獲利恐銳減95%,短期內硅晶圓需求恐難以復蘇。 SUMCO認為,除了人工智能(AI)應用之外,其余半導體應用

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    2024-2-19 9:30:00
  • 孫正義擬籌資1000億美元成立AI芯片企業,與Arm業務互補

    彭博社報道,軟銀集團創辦人孫正義計劃籌資1000億美元成立AI芯片企業,希望與集團Arm業務互補。,彭博社報道,軟銀集團創辦人孫正義計劃籌資1000億美元成立AI

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    2024-2-18 15:19:00
  • 80億美元擴產、晶圓代工大額補貼、PCB巨額并購...春節假期半導體大事件盤點

    春節假期,半導體行業也十分熱鬧,英特爾或將拿到巨額補貼;三星拿下行業首個2nm訂單;英偉達成立新部門再發力AI領域;Tower計劃投資80億美元建芯片廠;PCB領域巨額59.1億美元收購…, 春節假期,半導體行業也十分熱鬧,英特爾或將拿到巨額補貼;三星拿下行業首個2nm訂單;英偉達成立新部門再發力AI領域;Tower計劃投資80億美元建芯片廠;PCB領域巨額

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    2024-2-18 15:05:00
  • 工信部:2023年我國集成電路產量3514億塊,同比增長6.9%

    工信部近期發布了2023年電子信息制造業運行情況稱,2023年我國電子信息制造業生產恢復向好,出口降幅收窄, 工信部近期發布了2023年電子信息制造業運行情況稱,2023年我國電子信息制造業生產恢復向好,出口降幅收窄。 據披露,2023年,我國規模以上電子信息制造業增加值

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    2024-2-18 15:05:00
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