年產180萬片12寸晶圓!ASB芯片先進封測項目開工

2023-12-1 11:51:00
  • 據大美膠萊消息,11月25日,11月25日,青島市高質量發展重大項目建設現場推進會議舉行。

年產180萬片12寸晶圓!ASB芯片先進封測項目開工

據大美膠萊消息,11月25日,11月25日,青島市高質量發展重大項目建設現場推進會議舉行。

其中,ASB芯片先進封測項目開工。該項目總占地面積600畝,規劃建筑面積62萬平方米,建設先進封測基地及研發中心。項目規劃建設年產能為180萬片12寸晶圓封裝測試基地,分兩期建設,一期投資52億元,設計年產能90萬片12寸晶圓封裝測試,達產后年產值約200億元;二期投資51億元,計劃2025年下半年開工建設,設計年產能90萬片12寸晶圓封裝測試,達產后年產值約202億元。

ASB芯片先進封測項目專注于研發凸塊技術、晶圓級封裝、扇出型封裝、3D封裝等高端技術及工藝,為車用電子、5G通訊、互聯網、穿戴型電子設備等提供完整封裝測試代工服務,可協同中芯國際等芯片制造大廠,在國內共同建立起從芯片制造到先進封裝測試完善的集成電路產業供應鏈。

消息稱,投資方之一的ASB國際公司,聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球封測企業人才,在先進封測領域具有超過30年研發的豐富經驗,已全面掌握尖端先進封測技術并具備量產實施的能力。

封面圖片來源:拍信網

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