據西部重慶科學城消息，9月20日，重慶市2023年三季度重大項目集中開工暨投產活動在西部（重慶）科學城拉開帷幕，此次開工的重大項目共172個，總投資1062億元，投產項目共119個，總投資612億元。

其中，西部（重慶）科學城開工活動項目11個，總投資287.3億元，占全市開工項目總投資近三分之一，涵蓋集成電路、教育民生、產業園區基礎設施等項目類型。

此次開工的西部科學城重慶高新區芯片項目，計劃投資145億元，建設一條2萬片/月的集成電路特色工藝線，建設期5年。該項目建成后年產值預計可達35億元，將帶動輻射產業鏈上下游千億產值聚集。

據悉，目前，西部（重慶）科學城已初步形成從6英寸、8英寸到12英寸，全產業鏈、全規格的集成電路產業；匯聚了中國電科、華潤微電子、奧松半導體、聯合微電子中心、西南集成等頭部企業，同時加大區域內企業協同合作，發揮賽寶工業技術研究院等科創平臺作用，集成電路產業聚集度超過70%。力爭到2027年，打造集成電路特色工藝集聚高地，實現產值700億元。

重慶正著力打造“33618”現代制造業集群體系，迭代升級制造業產業結構，全力打造國家重要先進制造業中心。此前《重慶高新區深入推動制造業高質量發展實施方案（2023—2027年）》提出，未來5年重慶高新區將構建“3238”現代制造業集群體系。

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