“芯”聞摘要

全球前十大IC設計公司最新排名出爐
存儲芯片項目/融資盤點
四部門發布集成電路利好政策
存儲廠商持續減產
HBM4技術突破

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IC設計公司營收排名

根據TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，環比增長12.5%，也推升NVIDIA（英偉達）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設計龍頭，其余排名則無變動。

從各家營收表現來看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務供應商）、互聯網公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求，其數據中心營收季增高達105%，包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外，游戲及專業可視化兩項業務營收亦在新品驅動下持續成長，第二季整體營收達113.3億美元，環比增長68.3%。整體營收超越Qualcomm及Broadcom（博通）登上全球IC設計公司龍頭...詳情請點擊《研報 | 英偉達反超高通，全球前十大IC設計公司最新排名出爐》

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存儲項目/融資盤點

當前，隨著5G、人工智能（AI）、車聯網以及云計算等新一代信息技術的快速迭代，海量數據增生，驅動著數據存儲市場井噴式增長。盡管半導體存儲器行業整體仍處下行周期，但高算力等部分需求的上漲，正刺激著存儲產業發展，并吸引各大廠商下場布局。

今年以來，國內存儲企業融資事件頻繁發生，與此同時，多個存儲項目正陸續上馬。存儲器市場看似平靜的水面之下，其實暗流涌動，存儲芯片賽道國內廠商仍在奔跑...詳情請點擊《存儲芯片賽道：國內廠商仍在狂奔，項目+融資并行》

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四部門發布芯片利好政策

9月18日，財政部、稅務總局、國家發展改革委、工業和信息化部，四部門聯合發布《關于提高集成電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例的公告》，進一步鼓勵企業研發創新，促進集成電路產業和工業母機產業高質量發展。

公告顯示，集成電路企業和工業母機企業開展研發活動中實際發生的研發費用，未形成無形資產計入當期損益的，在按規定據實扣除的基礎上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發生額的120%在稅前扣除...詳情請點擊《稅收大禮包！四部門發布集成電路利好政策》

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存儲廠商持續減產

受高通貨膨脹、消費電子需求疲軟等因素影響，存儲市場發展“遇冷”，鎧俠、美光等原廠陸續于去年第四季度啟動減產，2023年三星宣布加入減產行列。不過，由于市場需求持續衰弱，2023年存儲市況仍未復蘇，價格不斷下跌，廠商業績承壓。

這一背景下，部分存儲廠商期望通過繼續減產維穩價格，推動市場供需平衡。

近日，臺灣地區《工商時報》等媒體報道，DRAM廠商南亞科將跟進大廠減產策略，調整產能、降低稼動率、彈性調整產品組合和資本支出，根據客戶需求和市場變化動態調整，以應對市場疲軟，預計產能將動態調降20％以內...詳情請點擊《存儲廠商持續減產，市場何時迎來供需平衡？》

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HBM4技術突破

AI大勢下，高帶寬內存 (HBM) 從幕后走向臺前，備受存儲市場關注。近期，媒體報道下一代HBM將迎來重大變化，HBM4內存堆棧將采用2048位內存接口 。

自2015年以來，所有HBM堆棧都采用1024位接口。接口寬度從每堆棧1024位增加到每堆棧2048位，足以可見HBM4具備的變革意義。

另據韓媒報道，三星為了掌握快速成長的HBM市場，將大幅革新新一代產品制程技術，預計2026年量產HBM4。

盡管HBM4將有大突破，但它不會很快到來。當前HBM市場以HBM2e為主，未來HBM3將挑起大梁…詳情請點擊《HBM4將迎來大突破？》

封面圖片來源：拍信網