據綿陽經信消息，9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司（以下簡稱“啟賽微電子”）封測產線成功通線。此次通線填補了四川西部地區半導體自主制造產業鏈的空白，進一步夯實成都平原半導體產業生態，也標志著長虹半導體產業鏈形成閉環。

2021年6月16日，啟賽封測項目正式啟動，歷經兩年多時間正式通線。如今，封裝測試業務主要聚焦AioT及智能控制應用領域，封測產品主要包括TFBGA封裝、FCBGA封裝、QFN封裝以及WCSP、SIP微組裝業務等。

資料顯示，啟賽微電子成立于2022年5月20日，是長虹控股集團布局系統級微組裝業務、實施半導體封裝測試業務的唯一實施主體，是專注提供高端芯片封測方案及系統級微組裝解決方案的服務商。

長虹控股集團董事長柳江表示，長虹打造半導體材料、系統定義芯片、封裝測試，以及基于芯片為核心聯接模組、智控方案等一體化的半導體產業生態，形成成渝經濟圈富有競爭力的半導體產業板塊。

長虹半導體產業將聚焦智能控制和物聯網聯接等應用需求，以終端系統最優定義開發MCU、物聯網芯片；發展微組裝技術，有效促進模組芯片化發展；同時，構建從系統定義芯片到模組解決方案的完整能力，更好賦能終端產品，提升其競爭力與附加值，助力產業高質量發展。

目前，長虹自主研發MCU芯片與方案已經在冰箱、空調、洗衣機三大白電業務線批量應用，該芯片還將廣泛應用于工業控制、能源管理等領域。

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