本周華天科技、爍科中科信、太極實業、科陽半導體、四川麗豪半導體等多個項目傳來最新進展，涉及半導體制造、設備及材料、半導體封裝測試等領域。

華天科技（南京）有限公司，存儲及射頻類集成電路封測產業化項目

近期，南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業化項目有新動態，其對已建成部分廠房進行裝修改造，購置設備約1780臺/套，新建1條存儲及射頻類集成電路封測生產線。

消息顯示，該部分建成達產后，預計可新增年產值約14億元。據悉，華天存儲及射頻類集成電路封測產業化項目位于浦口經濟開發區，是江蘇省2022年的省重大項目。該項目于2022年初開工，目前產線產能穩步提升，已達到設計產能的81%。項目全面建成達產后，預計可年產BGA、LGA系列集成電路產品約13億只。

芯愛集成電路封裝用高端基板（一期）項目今年6月將投產

據浦口經開區消息顯示，芯愛集成電路封裝用高端基板一期項目近期迎來新進展，其生產廠房主體已封頂，正在進行外立面施工，部分生產設備已經進場。原計劃在今年6月份正式投產。

公開資料顯示，該項目是2023年江蘇省重大項目，總投資45億元，總用地115畝，主要建設CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自動駕駛和網通產品等高端封裝制程生產線。項目建成達產后，預計年產約145萬片的FCCSP（晶片尺寸覆晶基板）和FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列器件），實現年產值不低于10億元。

總投資約110億元，四川麗豪半導體一期項目在宜賓啟動

據宜賓發布消息顯示，近日，四川麗豪半導體一期項目啟動活動在宜賓市珙縣舉行。

資料顯示，四川麗豪半導體一期項目總投資約110億元，將建設年產10萬噸光伏級高純晶硅+2000噸電子級晶硅生產線，預計2024年8月竣工投運。

四川麗豪半導體項目是宜賓市引進落地的首個硅料生產項目，也是該市落地珙縣的第一個投資及產值超百億元的制造業項目，項目全面投產后可實現年產值200億元，將進一步補齊上游硅料生產短板。

北京爍科中科信碳化硅離子注入機交付！一季度新簽合同總額突破3.5億元

據“北京爍科中科信”消息，近日，北京爍科中科信電子裝備有限公司（以下簡稱“北京爍科中科信”）碳化硅離子注入機順利交付。

資料顯示，北京爍科中科信成立于2019年6月，源于中國電科第48研究所，其主要經營半導體器件專用設備制造；軟件開發；基礎軟件服務；應用軟件服務；計算機系統服務；技術開發、技術轉讓、技術推廣、技術服務、技術咨詢；貨物進出口等。目前公司已擁有中束流離子注入機、低能大束流離子注入機、高能離子注入機和定制離子注入機四種產品。

此前，3月31日，北京爍科中科信表示，公司一季度實現設備交付及市場訂單雙突破。北京總公司和長沙分公司實現12臺離子注入機先后順利交付，同比增長300%，僅3月份就交付5臺設備。一季度新簽合同再創新高，合同總額突破3.5億元，同比增長21%。

太極實業預中標82.8億華虹半導體項目

4月4日，太極實業發布公告稱，近日，公司子公司信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司（以下簡稱“十一科技”）與上海建工四建集團有限公司（以下簡稱“上海四建”）組成聯合體，擬中標華虹半導體制造（無錫）有限公司的華虹制造（無錫）項目工程總承包項目。

太極實業表示，本次預中標項目投標報價為82.80億元，根據投標階段《聯合體協議書》約定的合同工作量劃分，預計公司所占金額為項目投標報價的55%—57%。

本次預中標項目是華虹半導體旗下項目。華虹半導體是國內專注于“8英寸+12英寸”低制程工藝的第二大晶圓制造商，據TrendForce集邦咨詢最新研究表示，華虹集團（包含華虹宏力及上海華力）在2022年第四季晶圓代工業者排名中以2.6%的市場份額占據全球第六。

此前1月，華虹半導體與子公司華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體訂立合營協議。四方將向項目主體華虹半導體制造(無錫)有限公司投資40.2億美元（約271.52億元人民幣）。

南京偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目年底竣工交付

近期，南京偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目已經開工建設，正處于樁基施工階段。

據南京偉測半導體科技有限公司總經理劉琨介紹，南京偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目于去年底開工建設，預計到今年年底廠房可以完成竣工和交付。據悉，廠房建筑面積有5.5萬平米，其中主廠房大概是2.8萬平米，能夠安裝800套左右高端的測試設備。

劉琨表示，由于高端測試訂單的大幅增長，偉測科技在浦口經濟開發區臨時租用的廠房已經投產運行。新廠房建成達產后，預計年測試80萬片晶圓，20億顆芯片，年產值不低于10億元。

公開資料顯示，該項目是2023年南京市重大項目，總投資額為9億元，主要從事集成電路芯片晶圓級測試、成品測試及測試程序開發，可測試6英寸、8英寸和12英寸集成電路。

益吉科技簽約杭州富芯半導體FMEA數字化軟件

近日，上海益吉科技有限公司成功簽約杭州富芯半導體FMEA數字化軟件。

據悉，杭州富芯電子廠房項目建筑面積約26萬平方米，是浙江省首條12英寸晶圓生產線。公開消息顯示，該項目總投資達400億元，項目將分兩期進行，項目一期投資180億元。項目旨在建設高端模擬集成電路專用生產線，建設規劃產能5萬片/月，主要產品為面向汽車電子、5G通信、云計算、人工智能的高性能模擬芯片。

今年3月，杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產線項目傳來新進展，項目（一期）即將交付使用。

總投資1.5億元，浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半導體零部件生產建設項目開工

據海鹽黨建消息，4月1日，由浙江耐思威智能制造有限公司投資的年產40萬套光伏及半導體設備用陶瓷制品、3.5萬套半導體設備用純硅夾具、0.5萬套光伏及半導體設備用碳化硅制品生產建設項目開工儀式在浙江嘉興海鹽百步經濟開發區（百步鎮）舉行。

據介紹，浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半導體零部件生產建設項目于2022年11月簽約落戶海鹽百步經濟開發區，總投資1.5億元，用地面積約21畝，將形成40萬套光伏及半導體設備用陶瓷制品、3.5萬套半導體設備用純硅夾具、0.5萬套光伏及半導體設備用碳化硅制品的生產能力，主要服務于光伏設備、半導體設備、精密電子設備、機床等領域設備公司。項目計劃2025年年初正式投產，達產后可實現銷售額2億元。

浙江耐思威智能制造有限公司是一家主要從事高硬材料先進陶瓷制品、半導體用純硅夾具、高精密機械配件、工裝夾具、電子機械配件等精密器件生產的國家級高新技術企業。

總投資約25億元，河南東微電子半導體芯片材料塔山計劃項目開工

據河南東微電子材料有限公司消息顯示，近日，河南東微電子材料有限公司半導體芯片材料塔山計劃項目開工儀式在鄭州市航空港區舉行。

資料顯示，該項目總投資約25億元，占地198畝，總建筑面積約20萬平方米，主要打造含廠房、宿舍等配套完善的集成電路中小微產業園。其中，一期項目用地50余畝。

據悉，該項目建成后，主要生產爐管等集成電路制造用核心設備關鍵零部件和材料以及金、銀、鉑等高純貴金屬靶材，實現相關產品國產化，全部投產后每年可生產各類貴金屬靶材3000余片，集成電路制造用爐管等設備100臺。

官方資料顯示，河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南省鄭州市航空港實驗區，并在上海、北京等地設有研發生產基地，致力于成為高端集成電路制造用材料和設備零部件一站式服務平臺，業務由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成，生產銷售產品有濺射靶材、反應腔體、其他半導體零部件等。

科陽半導體完成超5億元融資，用于公司先進封裝項目建設、持續擴產等

近日，蘇州科陽半導體有限公司（以下簡稱“科陽半導體”）完成超5億元融資，由中芯聚源、臨芯資本領投，同時有鎮江國控、財通創新、鼎暉投資等投資機構，蘇州本地資本如中鑫資本、致道、姑蘇人才二期（蘇州資管）、康力君卓（君子蘭資本）、躍鱗創投（蘇州基金）、環秀湖壹號（高鐵新城直投）、東吳創投等鼎力加入，龍駒資本持續加碼。

據悉，本輪融資款項將用于科陽半導體先進封裝項目建設、持續擴產、運營以及相關技術產品研發的持續投入。

科陽半導體專業從事晶圓級封裝測試服務的高新技術企業，專注于先進封測技術的研發量產，擁有8英寸和12英寸晶圓級封裝產品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力。

公司聚焦于先進封測技術的研發應用，主要服務產品有影像傳感器、生物識別、射頻濾波器、MEMS芯片等，廣泛應用于消費電子、5G通訊、工業、醫療、人工智能、汽車電子、工業互聯網等領域。

總投資超176億元，半導體核心零部件項目等21個項目落地浙江嘉興

據海寧日報報道，近日，浙江嘉興舉行海寧經濟開發區舉行2023 “雙招雙引”項目集中簽約儀式。

據悉，本次共簽約21個項目，總投資超176億元，涉及泛半導體、新能源、新材料、生命健康等領域。

其中，包括總投資15億元的半導體核心零部件項目，總投資5億元的半導體流體控制關鍵零部件項目；總投資5.5億元的半導體高功率元器件生產和研發二期擴產項目，總投資5億元的半導體核心部件及關鍵耗材項目，總投資5億元的X光谷基金二期項目，總投資5億元的凱成新能源及半導體產業基金項目，總投資3000萬元的半導體精密溫度控制設備項目等。

南京尤品科技7.5億元集成電路項目落地重慶永川高新區

永川高新區消息顯示，近日，南京尤品科技有限公司功率模組封裝、集成電路測試和產品制造項目正式簽約落戶重慶永川高新區。

據悉，該項目總投資規模約7.5億元，一期投資2.14億元，擬建設車載模組芯片的封裝、測試及產品組裝生產線。項目一期建成投產后，預計年產值約2.08億元，實現稅收約2000萬元。該項目落戶永川，是南京尤品科技有限公司首次將車載系統、晶圓測試等進行深度合作的示范。

封面圖片來源：拍信網